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        ??DB3215 導熱硅脂

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        產品詳情

        一.產品簡介

            本產品系由導熱性、絕緣性良好的礦物質與有機高分子硅氧聚合物復合而成的膏狀物,使用溫度范圍廣,具有極好的導熱性、電氣絕緣性和可操作性。

           本品具有無毒、無味、不凝固、不熔化、無腐蝕等優點。

         

        二、產品用途

         

             廣泛用于電子元器件的散熱填充或涂敷,以導出元器件運行時產生的熱量,大幅提高傳熱效率。適用于CPU與散熱器填縫;大功率三極管、可控硅元器件、二極管等與基材(鋁、銅板)連接處的填隙散熱。

          

             本品也可用于彩電、音響、錄音機、電磁爐、飲水機、電熨斗、咖啡壺等電器零件之間的填隙散熱。

         

        三、產品性能參數

         

        項  目

        技術指標

        外   觀

             灰色膏狀物

        針入度(25℃,1/10㎜)

        310±20

        比重(g/ml)

        2.30±0.05

        油離度(%;200℃×24hr)

        0.5

        擊穿電壓強度(Mv/m )

        ≧5.0

        體積電阻(Ω.cm)

        ≧1.6×1018  

        導熱系數(W/mk)

        ≧1.50

        工作溫度(℃)

        -40~150

         

        上一個:DB3330 阻燃(V-0級)導熱硅脂 下一個:DB670 戶外型有機硅涂覆劑 

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